工艺印刷性与焊接可靠性是锡膏的关键技术指标。当焊膏注重于焊接可靠性时，过量活性、过高活性剂的加入会使焊膏的黏度稳定性变差，锡膏会因为黏度升高而使印刷性变差。如何解决锡粉和助焊剂的相容性是制作高品质锡膏的关键。
       沃科的解决方案是：提供稳定的低氧锡粉
?降低锡合金焊粉的吸附氧、溶解氧及氧化物含量
       沃科锡粉的总氧含量典型范围为40~70ppm，仅为其他品牌的30%~70%
       低的氧含量使锡膏表现出更好的扩展率、润湿性，保证了焊膏的焊接可靠性

?采用特殊的表面包覆技术使锡粉表面形成薄而坚固的保护膜
       完整而致密的表面包覆可保持锡粉的稳定性，从而使焊膏具有出色的印刷特性及寿命

       沃科锡粉氧的分布图

氧分布示意图

       鉴于制造优质锡膏的需要，沃科建议并执行严格的低氧锡粉标准。这一概念基于锡粉的两个相互依存的要素：低氧及稳定的氧 在使用这种锡粉时，锡膏会表现出更好的黏度稳定性，回流焊时更少的锡珠及更好的扩展率。 对于特殊需求，沃科可根据客户的要求调整产品的氧含量

稳定性测试表