锡银铜材料
　　 在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。

　　和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5?粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

　　机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银 的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合 金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强 度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。

　　锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言， 95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在 某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能。

        RoHS指令
       随着人们对铅等有寄存害物质对人体危害的研究逐步深入和清晰，以RoHS指令出台为标志，世界各国纷纷颁布了相关的法律法令限制相关的有害杂质在产品中的含量。在微电子焊锡材料中也加强了对这类物质的控制和要求。我司在锡银铜系列产品中严格控制Pb、Cr、Cd等限元素的含量。完善的检测的段，严格的检测流程，确保产品完全达到RoHS的标准。

常见的锡银铜牌号：

        锡银铅粒度规格:
        沃科公司可供锡粉有type2.3, type3, type4, type5等几种规格，粒度分布符合J-STD-006标准，如表3及图1（type3）、图2（ type4）粒度分布。其他粒度分布也可满足具体用户需求。锡粉典型的粒度分布见下表，不同规格的锡粉可按客户要求供应。

Grade	% of weight-nominal size,
	＜5%	≥90%	＜10%
Type2.3	63μ	63-38μ	38
Type3	45μ	45-20μ	25
Type4	38μ	38-20μ	20
Type5	25μ	25-15μ	15

        锡银铜氧含量

         含氧量 产品氧含量是锡粉生产过程中严格控制的质量指标，Sn-Ag-Cu系列产品的氧含量标准如下表。如需更低氧含量的产品请与我司联系。

Oxygen content of solder powder