锡合金粉专业用于集成电路板表面贴装SMT工艺。锡合金用先进的雾化工艺生产，计算机监控生产流程。目前，公司锡合金粉的年生产、销售能力为1000吨。

锡合金成份：
　　沃科产品采用高纯度的锡及其合金原材料。锡粉合金成份达到ISO9453国际标准。
　　公司可供一般标准成份的合金锡粉，锡粉的熔点从139～310℃。可满足不同贴装工艺的需求，其他锡粉可按用户要求供应。

Table 1 Alloy:

Ref	Alloy	Melting  Temperature℃
Sn63 Sn62 Sn60 Sn10 Ag1.5 Pb90 Sn96 Sb10 Bi14 Bi58	Sn63Pb37  Sn62Pb36Ag2 Sn60Pb40  Sn10Pb88Ag2  Sn5Pb93.5Ag1.5 Sn10Pb90 Sn96Ag4  Sn5Pb85Sb10  Sn43Pb43Bi14 Sn42Bi58	183 179 191 299 301 290 221 307 163 139

锡粉粒度规格:
      沃科公司可供锡粉有type2.3, type3, type4, type5等几种规格，粒度分布符合J-STD-006标准，如表3及图1（type3）、图2（ type4）粒度分布。其他粒度分布也可满足具体用户需求。锡粉典型的粒度分布见表3，不同规格的锡粉可按客户要求供应。

Table 2 Particle Size

Grade	% of weight-nominal size
	<5%	≥90%	<10%
Type 2 Type 2.3 Type 3 Type 4 Type 5	75μ 63μ 45μ 38μ 25μ	75-45μ 63-38μ 45-20μ 38-20μ 25-15μ	45μ 38μ  25μ 20μ 15μ

Table 3   Typical particle size distribution of solder powders

含氧量
    产品氧含量是锡粉生产过程中严格控制的质量指标，典型的FSn62Pb36Ag2、FSn63Pb37及SnAgX粉末的含氧量如表4。
Table 4 Oxygen content of solder powder